창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HC152MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HC152MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808HC15, 1808HC152MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5SMC16A-E3/57T | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC DO214AB | 1.5SMC16A-E3/57T.pdf | |
![]() | SIT1602BI-22-18E-50.000000G | OSC XO 1.8V 50MHZ | SIT1602BI-22-18E-50.000000G.pdf | |
![]() | RG2012P-1333-D-T5 | RES SMD 133K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1333-D-T5.pdf | |
![]() | 237-0106-02 /508K-042 | 237-0106-02 /508K-042 ORIGINAL QFP | 237-0106-02 /508K-042.pdf | |
![]() | TLP36CW | TLP36CW ST SMD or Through Hole | TLP36CW.pdf | |
![]() | 914C131X2PE | 914C131X2PE N/A DIP14 | 914C131X2PE.pdf | |
![]() | UPD1609GS(A)-505-BAF-E1 | UPD1609GS(A)-505-BAF-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD1609GS(A)-505-BAF-E1.pdf | |
![]() | MN677331 | MN677331 PAN SMD or Through Hole | MN677331.pdf | |
![]() | XC62FP3302PR-3.3 | XC62FP3302PR-3.3 TOREX SOT89 | XC62FP3302PR-3.3.pdf | |
![]() | TW2E-12V | TW2E-12V ORIGINAL DIP | TW2E-12V.pdf | |
![]() | MMBZ27VALT1G-ON | MMBZ27VALT1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ27VALT1G-ON.pdf | |
![]() | TMS320C6203BGNYC31-2 | TMS320C6203BGNYC31-2 TI BGA | TMS320C6203BGNYC31-2.pdf |