창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HC150MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HC150MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808HC15, 1808HC150MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1E155M160AA | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1E155M160AA.pdf | |
![]() | CGA2B3X5R1E104K050BB | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1E104K050BB.pdf | |
![]() | microSMD010F-2 1210 100MA 30V | microSMD010F-2 1210 100MA 30V Raychem/Tyco 1210 | microSMD010F-2 1210 100MA 30V.pdf | |
![]() | G6HK-2-9V | G6HK-2-9V OMRON SMD or Through Hole | G6HK-2-9V.pdf | |
![]() | M25080N-SI27 | M25080N-SI27 ST SMD or Through Hole | M25080N-SI27.pdf | |
![]() | F603525MK | F603525MK NIPPON DIP | F603525MK.pdf | |
![]() | THN6501E | THN6501E ORIGINAL SOT-523 | THN6501E.pdf | |
![]() | M68370-03 | M68370-03 MIT SIP10 | M68370-03.pdf | |
![]() | HZ12C3LTD | HZ12C3LTD RENESAS DO35 | HZ12C3LTD.pdf | |
![]() | XCV50E-7PQG240I | XCV50E-7PQG240I XILINX QFP | XCV50E-7PQG240I.pdf | |
![]() | SKN100/14KK | SKN100/14KK SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN100/14KK.pdf |