창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HC102KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HC102KATRE | |
| 관련 링크 | 1808HC10, 1808HC102KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920AM-73-33E-32.000000E | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8920AM-73-33E-32.000000E.pdf | |
![]() | MBB02070C8062DC100 | RES 80.6K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C8062DC100.pdf | |
![]() | AT113TR | AT113TR macom 1000 tr smd | AT113TR.pdf | |
![]() | C393G2-E1.. | C393G2-E1.. NEC SOP | C393G2-E1...pdf | |
![]() | LM3S818-EQN50-C2 | LM3S818-EQN50-C2 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | LM3S818-EQN50-C2.pdf | |
![]() | 641973-1 | 641973-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 641973-1.pdf | |
![]() | MFMSMD050-2 | MFMSMD050-2 NULL DIP | MFMSMD050-2.pdf | |
![]() | GO_ON_51 | GO_ON_51 ORIGINAL SMD or Through Hole | GO_ON_51.pdf | |
![]() | B120-13F | B120-13F DIODES TO-223 | B120-13F.pdf | |
![]() | 87CH38N-1B39 CKP1301S | 87CH38N-1B39 CKP1301S TOSHIBA DIP | 87CH38N-1B39 CKP1301S.pdf | |
![]() | MCP6S26T-I/ST | MCP6S26T-I/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP6S26T-I/ST.pdf |