창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HC102JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HC102JAT9A | |
| 관련 링크 | 1808HC10, 1808HC102JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022ILR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ILR.pdf | |
![]() | RG2012N-122-W-T1 | RES SMD 1.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-122-W-T1.pdf | |
![]() | XCV3000-5BG728C | XCV3000-5BG728C XILINX BGA | XCV3000-5BG728C.pdf | |
![]() | CP451616T-500Y | CP451616T-500Y EROCORE SMD | CP451616T-500Y.pdf | |
![]() | ALC5627-VB-GRT | ALC5627-VB-GRT REALTEK QFN32 | ALC5627-VB-GRT.pdf | |
![]() | 1008CS-220XMBC | 1008CS-220XMBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-220XMBC.pdf | |
![]() | SY-0503015-19-02 | SY-0503015-19-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-0503015-19-02.pdf | |
![]() | UM240348 | UM240348 ICS SSOP | UM240348.pdf | |
![]() | M74VHC1125DFT2 | M74VHC1125DFT2 ON SMD or Through Hole | M74VHC1125DFT2.pdf | |
![]() | MM74HX123N | MM74HX123N FSC DIP | MM74HX123N.pdf | |
![]() | IDT74FCT163245CPAG8 | IDT74FCT163245CPAG8 IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT163245CPAG8.pdf |