창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HA820KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HA820KATME | |
| 관련 링크 | 1808HA82, 1808HA820KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385343025JB02W0 | 0.043µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP385343025JB02W0.pdf | |
![]() | 416F25022ITR | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ITR.pdf | |
![]() | 4-1393139-3 | RELAY | 4-1393139-3.pdf | |
![]() | TE300B1K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 300W | TE300B1K5J.pdf | |
![]() | PE2010FKM070R056L | RES SMD 0.056 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKM070R056L.pdf | |
![]() | BR32KB103M | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | BR32KB103M.pdf | |
![]() | K4E641612E-TP60 | K4E641612E-TP60 SAMSUNG TSOP | K4E641612E-TP60.pdf | |
![]() | RA25YN25SB501 | RA25YN25SB501 TOCOS SMD or Through Hole | RA25YN25SB501.pdf | |
![]() | BR93L46RFVJ-WE2 | BR93L46RFVJ-WE2 ROHM 8-TSSOP | BR93L46RFVJ-WE2.pdf | |
![]() | 216PQAKA12FG X1300 | 216PQAKA12FG X1300 ATI BGA | 216PQAKA12FG X1300.pdf | |
![]() | ULN5859A | ULN5859A FAIRCHILD DIP | ULN5859A.pdf | |
![]() | 6000474 | 6000474 Wavecom SMD or Through Hole | 6000474.pdf |