창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HA470JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HA470JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808HA47, 1808HA470JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HRF-SW1020-FL-TR | RF Switch IC Cellular, PCS, GSM, WLL SP4T 2.5GHz 50 Ohm 20-LPCC | HRF-SW1020-FL-TR.pdf | |
![]() | A1181 144 | A1181 144 N/A SMD or Through Hole | A1181 144.pdf | |
![]() | OPA2804 | OPA2804 TI/BB SMD or Through Hole | OPA2804.pdf | |
![]() | 21X5R225K10AT | 21X5R225K10AT KYOCERA/AVX SMD | 21X5R225K10AT.pdf | |
![]() | 4501GSD | 4501GSD ANPEC DIP8 | 4501GSD.pdf | |
![]() | AUT0FUSE7.5A | AUT0FUSE7.5A AUTOFUSE SMD or Through Hole | AUT0FUSE7.5A.pdf | |
![]() | ECLA451ELL220ML20S | ECLA451ELL220ML20S Chemi-con na | ECLA451ELL220ML20S.pdf | |
![]() | MAX187REEE | MAX187REEE MAXIN SSOP16 | MAX187REEE.pdf | |
![]() | MIC2954M3-3.3 | MIC2954M3-3.3 MICREL SMD or Through Hole | MIC2954M3-3.3.pdf | |
![]() | FYDOH104 | FYDOH104 NEC SMD or Through Hole | FYDOH104.pdf | |
![]() | 630V472J | 630V472J ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V472J.pdf | |
![]() | XC4VFX100/FF1152DGQ | XC4VFX100/FF1152DGQ XILINX BGA | XC4VFX100/FF1152DGQ.pdf |