창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HA390JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HA390JAT9A | |
| 관련 링크 | 1808HA39, 1808HA390JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603JR-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-079R1L.pdf | |
![]() | A-MCSP-80030/B-R | A-MCSP-80030/B-R ORIGINAL SMD or Through Hole | A-MCSP-80030/B-R.pdf | |
![]() | HDP-50F | HDP-50F ORIGINAL SMD or Through Hole | HDP-50F.pdf | |
![]() | H50610DK-R | H50610DK-R FPE DIP50 | H50610DK-R.pdf | |
![]() | 50SGV226.3X8 | 50SGV226.3X8 RUBYCON SMD | 50SGV226.3X8.pdf | |
![]() | LMK325BJ475MD | LMK325BJ475MD ORIGINAL SMD | LMK325BJ475MD.pdf | |
![]() | FOD3181SD | FOD3181SD FAIRCHILD SMD8 | FOD3181SD.pdf | |
![]() | K4F160812C-JC50 | K4F160812C-JC50 SAMSUNG SOJ | K4F160812C-JC50.pdf | |
![]() | EPE6060GM | EPE6060GM PCA SMD or Through Hole | EPE6060GM.pdf | |
![]() | BSO119N35 | BSO119N35 INF SOP8 | BSO119N35.pdf | |
![]() | CVA3485-0.6 | CVA3485-0.6 ORIGINAL DIP-11L | CVA3485-0.6.pdf |