창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HA330KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HA330KATME | |
| 관련 링크 | 1808HA33, 1808HA330KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3907AI-2F-25NH-50.000000Y | OSC XO 2.5V 50MHZ | SIT3907AI-2F-25NH-50.000000Y.pdf | |
![]() | RC1608J565CS | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J565CS.pdf | |
![]() | PHP00805H2431BBT1 | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2431BBT1.pdf | |
![]() | H82K37BDA | RES 2.37K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K37BDA.pdf | |
![]() | TA78DS08F(TE12L.F) | TA78DS08F(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DS08F(TE12L.F).pdf | |
![]() | LPC2388 | LPC2388 ARM QFP-144 | LPC2388.pdf | |
![]() | BZX84C5V1/Z2 | BZX84C5V1/Z2 CJ SOT-23 | BZX84C5V1/Z2.pdf | |
![]() | MC10H536L | MC10H536L MOT SMD or Through Hole | MC10H536L.pdf | |
![]() | R82DC3680AA60K | R82DC3680AA60K KEMET Call | R82DC3680AA60K.pdf | |
![]() | IP-211-CU02 | IP-211-CU02 IP SMD or Through Hole | IP-211-CU02.pdf | |
![]() | ACE9030P | ACE9030P MITEL QFP | ACE9030P.pdf | |
![]() | MICA10WEI | MICA10WEI LUM SMD or Through Hole | MICA10WEI.pdf |