창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HA150KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HA150KATME | |
| 관련 링크 | 1808HA15, 1808HA150KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2AR80BA01D | 0.80pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2AR80BA01D.pdf | |
![]() | T550B107M040AH4251 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V Axial 150 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107M040AH4251.pdf | |
![]() | 0SPF03.5T | 1000 VDC 3.5 AMP MIDGET FUSE | 0SPF03.5T.pdf | |
![]() | 6031058X | RELAY GEN PURP R4244 | 6031058X.pdf | |
![]() | UAL5-5RF8 | RES CHAS MNT 5 OHM 1% 7.5W | UAL5-5RF8.pdf | |
![]() | TISP4090L3AJR | TISP4090L3AJR Bourns DO-214AC | TISP4090L3AJR.pdf | |
![]() | 30EPF10PBF | 30EPF10PBF IR TO247 | 30EPF10PBF.pdf | |
![]() | XC2VP40tm-5IFF1152 | XC2VP40tm-5IFF1152 XILINX BGA | XC2VP40tm-5IFF1152.pdf | |
![]() | FAN2512S12X | FAN2512S12X Fairchil SOT23-5 | FAN2512S12X.pdf | |
![]() | MAX6503UKN015-T | MAX6503UKN015-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6503UKN015-T.pdf | |
![]() | MCP79-B1-N-B2 | MCP79-B1-N-B2 NVIDIA BGA | MCP79-B1-N-B2.pdf |