창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC681MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC681MAT3A | |
| 관련 링크 | 1808GC68, 1808GC681MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FK24C0G2E821J | 820pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24C0G2E821J.pdf | |
![]() | TRR03EZPF9092 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF9092.pdf | |
![]() | WPB-8900S5CNP-001 | WHIP MC 890-900MHZ 895 5DBI NGP | WPB-8900S5CNP-001.pdf | |
![]() | BS1800N | BS1800N bencent SMD or Through Hole | BS1800N.pdf | |
![]() | 58283 | 58283 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58283.pdf | |
![]() | EEAFC1A820 | EEAFC1A820 Panasonic DIP-2 | EEAFC1A820.pdf | |
![]() | WAU8822 | WAU8822 ORIGINAL QFN32 | WAU8822.pdf | |
![]() | 7057-10C | 7057-10C IMI SOP | 7057-10C.pdf | |
![]() | 1116151-4 | 1116151-4 TYCO SMD or Through Hole | 1116151-4.pdf | |
![]() | A6300TE5VR-15. | A6300TE5VR-15. AIT SMD or Through Hole | A6300TE5VR-15..pdf | |
![]() | LV1010N-S | LV1010N-S SAY DIP | LV1010N-S.pdf | |
![]() | HCPL-7101#500 | HCPL-7101#500 AVAGO/AGILENT DIP8 SOP | HCPL-7101#500.pdf |