창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC221JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC221JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GC22, 1808GC221JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0090.0005 | FUSE CARTRIDGE 5A 1KVDC 5AG | 0090.0005.pdf | |
![]() | Y162720K0000Q15R | RES SMD 20K OHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162720K0000Q15R.pdf | |
![]() | E105MD9V9BE | E105MD9V9BE C&K SMD or Through Hole | E105MD9V9BE.pdf | |
![]() | TNPW08052K00DETC | TNPW08052K00DETC Vishay SMD or Through Hole | TNPW08052K00DETC.pdf | |
![]() | ATF22V10B-15DM/883 | ATF22V10B-15DM/883 ATMEL DIP | ATF22V10B-15DM/883.pdf | |
![]() | UPC4061G2-T1 | UPC4061G2-T1 NEC SOP-8 | UPC4061G2-T1.pdf | |
![]() | F010502FCO | F010502FCO ORIGINAL QFP | F010502FCO.pdf | |
![]() | MCM2016HN | MCM2016HN NULL IC | MCM2016HN.pdf | |
![]() | ASA00B18-L | ASA00B18-L ORIGINAL SMD or Through Hole | ASA00B18-L.pdf | |
![]() | PIC6150-BB66PCG | PIC6150-BB66PCG PLX SMD or Through Hole | PIC6150-BB66PCG.pdf | |
![]() | TMMS-150-01-G-Q-FS | TMMS-150-01-G-Q-FS SAMTEC SMD or Through Hole | TMMS-150-01-G-Q-FS.pdf | |
![]() | STB50NE10LT4-TR | STB50NE10LT4-TR ST TO-263 | STB50NE10LT4-TR.pdf |