창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC182KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC182KATME | |
| 관련 링크 | 1808GC18, 1808GC182KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U1R4CAT2A | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R4CAT2A.pdf | |
![]() | SC3DF-4R7 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 160 mOhm Max Nonstandard | SC3DF-4R7.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ430V | RES SMD 43 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ430V.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ511 | RES SMD 510 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ511.pdf | |
![]() | RMCF2512FT7R50 | RES SMD 7.5 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT7R50.pdf | |
![]() | 88C6 | 88C6 N/A SOT23-3 | 88C6.pdf | |
![]() | VSB-12TC | VSB-12TC TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VSB-12TC.pdf | |
![]() | 1AV4F34EA407G(KNF21400-W3) | 1AV4F34EA407G(KNF21400-W3) KYOCERA 0805( NFM) | 1AV4F34EA407G(KNF21400-W3).pdf | |
![]() | H8P3057 | H8P3057 MURATA DIP-14P | H8P3057.pdf | |
![]() | TFP201APZ | TFP201APZ TI QFP | TFP201APZ.pdf | |
![]() | MCP6S22I/SN | MCP6S22I/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6S22I/SN.pdf | |
![]() | SKT241/16E | SKT241/16E Semikron SMD or Through Hole | SKT241/16E.pdf |