창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC182KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC182KATME | |
| 관련 링크 | 1808GC18, 1808GC182KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14BAE11K4 | RES 11.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE11K4.pdf | |
![]() | G104V1 | G104V1 CHIMEI SMD or Through Hole | G104V1.pdf | |
![]() | SP2837B | SP2837B ORIGINAL DIP-40 | SP2837B.pdf | |
![]() | UM82C88 | UM82C88 UMC DIP | UM82C88.pdf | |
![]() | KZB01 | KZB01 ORIGINAL QFP | KZB01.pdf | |
![]() | SIA0501X01-SO | SIA0501X01-SO SAMSUNG SOP32 | SIA0501X01-SO.pdf | |
![]() | K150S | K150S TECCOR TO92 | K150S.pdf | |
![]() | 2SK2837(TET | 2SK2837(TET TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2837(TET.pdf | |
![]() | 04-5V-100P | 04-5V-100P ORIGINAL SMD | 04-5V-100P.pdf | |
![]() | B66375G0000X187 | B66375G0000X187 epcos SMD or Through Hole | B66375G0000X187.pdf | |
![]() | FDS6690A-NBBM010A | FDS6690A-NBBM010A FAIRCHILD SOP8 | FDS6690A-NBBM010A.pdf |