창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC152MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC152MATME | |
| 관련 링크 | 1808GC15, 1808GC152MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 73L7R91F | RES SMD 0.91 OHM 1% 1W 2512 | 73L7R91F.pdf | |
![]() | 2sC2482Y | 2sC2482Y TOS to-92L | 2sC2482Y.pdf | |
![]() | E16P5537 | E16P5537 TR-PARK SMD or Through Hole | E16P5537.pdf | |
![]() | WB1330X | WB1330X WINBOND TSSOP | WB1330X.pdf | |
![]() | STLT19FI | STLT19FI ST TO-220 | STLT19FI.pdf | |
![]() | MAX177CWG | MAX177CWG MAX SMD or Through Hole | MAX177CWG.pdf | |
![]() | Q4025L6B | Q4025L6B SIEMENS SMD or Through Hole | Q4025L6B.pdf | |
![]() | B32231D1224K000 | B32231D1224K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32231D1224K000.pdf | |
![]() | 11235A-AOF09D05TB | 11235A-AOF09D05TB TOKO SMD or Through Hole | 11235A-AOF09D05TB.pdf | |
![]() | SH20111R5YLB | SH20111R5YLB ABC SMD or Through Hole | SH20111R5YLB.pdf | |
![]() | MBB02070D3322BCT00 | MBB02070D3322BCT00 VISHAY/BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MBB02070D3322BCT00.pdf | |
![]() | S-8353H40MC-TWZT2G | S-8353H40MC-TWZT2G SII SMD or Through Hole | S-8353H40MC-TWZT2G.pdf |