창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808GC152MAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808GC152MAT1A | |
관련 링크 | 1808GC15, 1808GC152MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
VJ0805D101JLPAR | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101JLPAR.pdf | ||
RT2512CKB0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0741R2L.pdf | ||
E3S-RS30E4 | E3S-RS30E4 OMRON SMD or Through Hole | E3S-RS30E4.pdf | ||
54S257/BCBJC | 54S257/BCBJC TI DIP | 54S257/BCBJC.pdf | ||
QMV345AT5J05 | QMV345AT5J05 TI PLCC | QMV345AT5J05.pdf | ||
UC3843B T/R | UC3843B T/R UTC SOP8 | UC3843B T/R.pdf | ||
87623-2101 | 87623-2101 MOLEX SMD or Through Hole | 87623-2101.pdf | ||
CC504B472K-RC | CC504B472K-RC XICON SMD | CC504B472K-RC.pdf | ||
SXE80VB101M12X15LL | SXE80VB101M12X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SXE80VB101M12X15LL.pdf | ||
MC2102D(T) | MC2102D(T) ABOV SMD or Through Hole | MC2102D(T).pdf | ||
DG411AK/883 5962-9073101MEA | DG411AK/883 5962-9073101MEA INTERSIL CDIP16 | DG411AK/883 5962-9073101MEA.pdf | ||
TEMSVB21A226M(SG)8R | TEMSVB21A226M(SG)8R NEC B | TEMSVB21A226M(SG)8R.pdf |