창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC152MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC152MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GC15, 1808GC152MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BK1608LL470-T | 47 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 400mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1608LL470-T.pdf | |
![]() | RT0402CRE0746K4L | RES SMD 46.4K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0746K4L.pdf | |
![]() | DL613-15 | DL613-15 DATATRONIC DIP-8 | DL613-15.pdf | |
![]() | H3M-H C AC220V | H3M-H C AC220V OMRON SMD or Through Hole | H3M-H C AC220V.pdf | |
![]() | SMRH4D28-1R8M | SMRH4D28-1R8M UNITED SMD | SMRH4D28-1R8M.pdf | |
![]() | DS1705SESA | DS1705SESA DS SOP8 | DS1705SESA.pdf | |
![]() | PJ301CP/M/M5 | PJ301CP/M/M5 PJ SMD or Through Hole | PJ301CP/M/M5.pdf | |
![]() | LD1085V18ADJ | LD1085V18ADJ ST TO-220 | LD1085V18ADJ.pdf | |
![]() | UC1825J883B | UC1825J883B TI SMD or Through Hole | UC1825J883B.pdf | |
![]() | LTC114CS | LTC114CS LINEAR SMD or Through Hole | LTC114CS.pdf | |
![]() | LTC1152IS8#TRPBF | LTC1152IS8#TRPBF LT SOP8 | LTC1152IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | BD6V2 M -T1B | BD6V2 M -T1B NEC SOT-23 | BD6V2 M -T1B.pdf |