창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC102KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC102KATBE | |
| 관련 링크 | 1808GC10, 1808GC102KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R9CD01J | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R9CD01J.pdf | |
![]() | ANT-GSM-YAG11 | 900MHz, 1.8GHz GSM Yagi, 8-Element RF Antenna 11dB Connector, SMA Male Bracket Mount | ANT-GSM-YAG11.pdf | |
![]() | ICS1893Y-10. | ICS1893Y-10. ICS TQFP-64 | ICS1893Y-10..pdf | |
![]() | 1210-13.3R | 1210-13.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-13.3R.pdf | |
![]() | IL494D-PF | IL494D-PF ORIGINAL PBFREE | IL494D-PF.pdf | |
![]() | M57714 | M57714 ORIGINAL SMD or Through Hole | M57714.pdf | |
![]() | MH21 | MH21 MOSPEC SMB | MH21.pdf | |
![]() | SMCJ70A/CA | SMCJ70A/CA CCD/TY SMC | SMCJ70A/CA.pdf | |
![]() | 82845MP | 82845MP INTEL BGA | 82845MP.pdf | |
![]() | KMF50VB102M16X25LL | KMF50VB102M16X25LL NIPPON DIP | KMF50VB102M16X25LL.pdf | |
![]() | S150136 | S150136 ORIGINAL SMD or Through Hole | S150136.pdf | |
![]() | MAK50S | MAK50S NULL NULL | MAK50S.pdf |