창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC102KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC102KATBE | |
| 관련 링크 | 1808GC10, 1808GC102KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 16V10() | 16V10() ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V10().pdf | |
![]() | STB6NK90ZT4-TR | STB6NK90ZT4-TR ST TO-263 | STB6NK90ZT4-TR.pdf | |
![]() | DS5000.32-16 | DS5000.32-16 DALLAS SMD or Through Hole | DS5000.32-16.pdf | |
![]() | adc08060cimtnop | adc08060cimtnop nsc SMD or Through Hole | adc08060cimtnop.pdf | |
![]() | 5650933-5 | 5650933-5 TYCO SMD or Through Hole | 5650933-5.pdf | |
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![]() | FH12-8S-0.5SH | FH12-8S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH12-8S-0.5SH.pdf | |
![]() | AD9637BCPZG4-REEL7 | AD9637BCPZG4-REEL7 AD Original | AD9637BCPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | EGHA250EC5332MLP1S | EGHA250EC5332MLP1S Chemi-con NA | EGHA250EC5332MLP1S.pdf | |
![]() | PEB24902HV2.1 . | PEB24902HV2.1 . Infineon MQFP64 | PEB24902HV2.1 ..pdf | |
![]() | NJM386BL | NJM386BL JRC ZIP-8 | NJM386BL.pdf | |
![]() | M392B5773CH0-YH9 | M392B5773CH0-YH9 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M392B5773CH0-YH9.pdf |