창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA331KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA331KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GA33, 1808GA331KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMM02070C5609FBP00 | RES SMD 56 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C5609FBP00.pdf | |
![]() | Y112125K5000T0L | RES SMD 25.5K OHM 0.16W 2512 | Y112125K5000T0L.pdf | |
![]() | TUA4401KB3 | TUA4401KB3 Infineon QFP-44 | TUA4401KB3.pdf | |
![]() | 6800PF K(C0603KRX7R9BB682) | 6800PF K(C0603KRX7R9BB682) YAGEO SMD or Through Hole | 6800PF K(C0603KRX7R9BB682).pdf | |
![]() | SFS9630 | SFS9630 FAIRCHILD TO-220F | SFS9630.pdf | |
![]() | 44BC374E | 44BC374E FREESCAL TSSOP24 | 44BC374E.pdf | |
![]() | T2651N16TOF | T2651N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2651N16TOF.pdf | |
![]() | RN2302TE85L | RN2302TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2302TE85L.pdf | |
![]() | HD74HC173 | HD74HC173 HITACHI SMD | HD74HC173.pdf | |
![]() | ICSSSTVA16859AG | ICSSSTVA16859AG INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICSSSTVA16859AG.pdf | |
![]() | UPA1439H | UPA1439H NEC SMD or Through Hole | UPA1439H.pdf | |
![]() | S1G+++ | S1G+++ FAIRCHILD SMD or Through Hole | S1G+++.pdf |