창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808GA330KAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808GA330KAT9A | |
관련 링크 | 1808GA33, 1808GA330KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1825AA332JAT1A | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA332JAT1A.pdf | |
![]() | 445I25A14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25A14M31818.pdf | |
![]() | MPQ3799 | TRANS 4PNP 60V 0.05A | MPQ3799.pdf | |
![]() | PA1320.121NL | PA1320.121NL PULSE SMD | PA1320.121NL.pdf | |
![]() | UDZ16B/55 | UDZ16B/55 ROHM SOD323 | UDZ16B/55.pdf | |
![]() | 26MT100PBF | 26MT100PBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 26MT100PBF.pdf | |
![]() | NP401-ES | NP401-ES ORIGINAL SMD or Through Hole | NP401-ES.pdf | |
![]() | SLA-3VDC-SD-C | SLA-3VDC-SD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA-3VDC-SD-C.pdf | |
![]() | HDSP-2530 | HDSP-2530 Agilent DIP | HDSP-2530.pdf | |
![]() | CR32-R332-FL | CR32-R332-FL ASJ 1206 | CR32-R332-FL.pdf | |
![]() | AM29F200BB-20EI | AM29F200BB-20EI AMD TSOP | AM29F200BB-20EI.pdf | |
![]() | MB3761PF-G-BND-JN | MB3761PF-G-BND-JN FUJ SOP | MB3761PF-G-BND-JN.pdf |