창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA330JATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA330JATME | |
| 관련 링크 | 1808GA33, 1808GA330JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| UFG2A470MPM1TD | 47µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG2A470MPM1TD.pdf | ||
![]() | CMF5547K000DHEB | RES 47K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5547K000DHEB.pdf | |
![]() | I1-200-4 | I1-200-4 HARRIS CDIP-14 | I1-200-4.pdf | |
![]() | 74LV259N,112 | 74LV259N,112 NXPSemiconductors 16-DIP | 74LV259N,112.pdf | |
![]() | ZXC10-PSMC-L1 | ZXC10-PSMC-L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZXC10-PSMC-L1.pdf | |
![]() | D7008C-6 | D7008C-6 ORIGINAL DIP | D7008C-6.pdf | |
![]() | 216YBFCGA16FH (Mobility T2) | 216YBFCGA16FH (Mobility T2) ATi BGA | 216YBFCGA16FH (Mobility T2).pdf | |
![]() | SFDMB3792F | SFDMB3792F ERG SMD or Through Hole | SFDMB3792F.pdf | |
![]() | 14.31818MHZ/18PF | 14.31818MHZ/18PF KOAN SMD-63.5 | 14.31818MHZ/18PF.pdf | |
![]() | MODEC1X2V466ABQ | MODEC1X2V466ABQ CIENA SMD or Through Hole | MODEC1X2V466ABQ.pdf | |
![]() | CDRH2D09CNP-220N | CDRH2D09CNP-220N SUMIDA SMD | CDRH2D09CNP-220N.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-GR1033T | IBM25PPC750FX-GR1033T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750FX-GR1033T.pdf |