창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA271MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA271MAT9A | |
| 관련 링크 | 1808GA27, 1808GA271MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-TG1E331UP | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 300 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 125°C | EEV-TG1E331UP.pdf | |
![]() | 416F270X3ATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ATT.pdf | |
![]() | RNF14BAC1K78 | RES 1.78K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC1K78.pdf | |
![]() | MRT8P38112VE | MRT8P38112VE AUSI SMD or Through Hole | MRT8P38112VE.pdf | |
![]() | OR2T15A-6S240 | OR2T15A-6S240 ORCA QFP | OR2T15A-6S240.pdf | |
![]() | QL12X16B-2PL84C1 | QL12X16B-2PL84C1 QUICKLOG PLCC | QL12X16B-2PL84C1.pdf | |
![]() | GSMD26AV91A322 | GSMD26AV91A322 ST SOIC-16 | GSMD26AV91A322.pdf | |
![]() | 6.65K | 6.65K ORIGINAL 1206 | 6.65K.pdf | |
![]() | XS117-P | XS117-P CPCLARE SMD or Through Hole | XS117-P.pdf | |
![]() | AS230-348 | AS230-348 SKYWOR QFN-16 | AS230-348.pdf | |
![]() | GRM188R60J105MA36D | GRM188R60J105MA36D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R60J105MA36D.pdf | |
![]() | 2SD1802ST-TL | 2SD1802ST-TL SANYO SMD or Through Hole | 2SD1802ST-TL.pdf |