창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA200JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA200JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GA20, 1808GA200JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C335K035D1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C335K035D1700.pdf | |
![]() | F0562NLGI | IC 68VFQFPN | F0562NLGI.pdf | |
![]() | M60309FP | M60309FP MITSUBIS SOP | M60309FP.pdf | |
![]() | PXA241B1C400 | PXA241B1C400 INTEL BGA | PXA241B1C400.pdf | |
![]() | SCH7017-NW | SCH7017-NW SMSC QFP | SCH7017-NW.pdf | |
![]() | NL252018T-4R7J-PF | NL252018T-4R7J-PF TDK SMD | NL252018T-4R7J-PF.pdf | |
![]() | FLM4450-18F | FLM4450-18F Eudyna SMD or Through Hole | FLM4450-18F.pdf | |
![]() | 74AHC125D,112 | 74AHC125D,112 NXP SMD or Through Hole | 74AHC125D,112.pdf | |
![]() | IC-H70-1034-A0 | IC-H70-1034-A0 ORIGINAL T0-92 | IC-H70-1034-A0.pdf | |
![]() | 8S08 | 8S08 NO 5SOT-23 | 8S08.pdf | |
![]() | XZUYR55W-8 | XZUYR55W-8 SUNLED SMD | XZUYR55W-8.pdf | |
![]() | M3L2013ES | M3L2013ES EQUATR BGA | M3L2013ES.pdf |