창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA151KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA151KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GA15, 1808GA151KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTJ115 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ115.pdf | |
![]() | RG1608P-63R4-W-T1 | RES SMD 63.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-63R4-W-T1.pdf | |
![]() | E3Z-G82-M3J | 2 AXIS PNP PIGTAIL W/M8 CONN | E3Z-G82-M3J.pdf | |
![]() | F5CL-947M50-B20N-R | F5CL-947M50-B20N-R FUJITSU MLFP | F5CL-947M50-B20N-R.pdf | |
![]() | TSM-104-01-L-DV | TSM-104-01-L-DV SAMTECINC SMD or Through Hole | TSM-104-01-L-DV.pdf | |
![]() | SAF-7113H | SAF-7113H PHILIPS SMD or Through Hole | SAF-7113H.pdf | |
![]() | TMX320VC549PGE-100 | TMX320VC549PGE-100 TI 144QFP(60Tray) | TMX320VC549PGE-100.pdf | |
![]() | MSM8512SI-70 | MSM8512SI-70 MSK SMD or Through Hole | MSM8512SI-70.pdf | |
![]() | skiip03nac066v3 | skiip03nac066v3 semikron SMD or Through Hole | skiip03nac066v3.pdf | |
![]() | OPA4041CP | OPA4041CP BB DIP | OPA4041CP.pdf |