창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA150JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA150JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GA15, 1808GA150JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25033CJT | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CJT.pdf | |
![]() | ERJ-B2BFR56V | RES SMD 0.56 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2BFR56V.pdf | |
![]() | SVC220D-10B | SVC220D-10B MOT SMD or Through Hole | SVC220D-10B.pdf | |
![]() | LMX4268DLQN | LMX4268DLQN NSC QFN | LMX4268DLQN.pdf | |
![]() | 16N3B5 | 16N3B5 HVIDIA BGA | 16N3B5.pdf | |
![]() | 10636-01 | 10636-01 ORIGINAL DIP-14 | 10636-01.pdf | |
![]() | CS14S9115 | CS14S9115 CSI DIP8 | CS14S9115.pdf | |
![]() | SB390/SR390 | SB390/SR390 GOOD-ARK DO-201AD | SB390/SR390.pdf | |
![]() | PF38F3040M0Y0QE | PF38F3040M0Y0QE INTEL BGA | PF38F3040M0Y0QE.pdf | |
![]() | R46KN333050H1K | R46KN333050H1K KEMET DIP-2 | R46KN333050H1K.pdf | |
![]() | BSS79C(CF) | BSS79C(CF) INFINEON SOT23 | BSS79C(CF).pdf | |
![]() | SKM100GAL173D | SKM100GAL173D Semikron SMD or Through Hole | SKM100GAL173D.pdf |