창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1808CG390JGBB00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1808CG390JGBB00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1808CG390JGBB00 | |
관련 링크 | 1808CG390, 1808CG390JGBB00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D430MLCAC | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MLCAC.pdf | |
![]() | CX2016DB48000D0FLJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB48000D0FLJC1.pdf | |
![]() | E2E-X4MD1-R 2M | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X4MD1-R 2M.pdf | |
![]() | VB-100M | VB-100M ORIGINAL DIP-SOP | VB-100M.pdf | |
![]() | 10099-001 | 10099-001 TI BGA | 10099-001.pdf | |
![]() | STL3055 | STL3055 ST QFP | STL3055.pdf | |
![]() | MAX821SUS-T | MAX821SUS-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX821SUS-T.pdf | |
![]() | PL602-21SI-R | PL602-21SI-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL602-21SI-R.pdf | |
![]() | XC25097 | XC25097 XC SMD or Through Hole | XC25097.pdf | |
![]() | T494V477M010AT | T494V477M010AT KEMET SMD | T494V477M010AT.pdf |