창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC682KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC682KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808CC68, 1808CC682KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-FR-07187KL | RES ARRAY 8 RES 187K OHM 1606 | YC248-FR-07187KL.pdf | |
![]() | AT24080AN-10SU-2.7 | AT24080AN-10SU-2.7 ATMEL SOP-8 | AT24080AN-10SU-2.7.pdf | |
![]() | TDA1308TT/N2 | TDA1308TT/N2 PHI MSOP8 | TDA1308TT/N2.pdf | |
![]() | 01-IP-033-00 | 01-IP-033-00 M-Systems QFP100 | 01-IP-033-00.pdf | |
![]() | AM80000290 | AM80000290 TERADYNE SMD or Through Hole | AM80000290.pdf | |
![]() | CY7C637-25PC | CY7C637-25PC CYPRESS DIP | CY7C637-25PC.pdf | |
![]() | 69176-026LF | 69176-026LF FCI SMD or Through Hole | 69176-026LF.pdf | |
![]() | SM5852-001-D-3-LR | SM5852-001-D-3-LR SMI SMD8 | SM5852-001-D-3-LR.pdf | |
![]() | MT21108AO | MT21108AO MEIIANOX BGA | MT21108AO.pdf | |
![]() | LM7806CS | LM7806CS NS TO263 | LM7806CS.pdf | |
![]() | XC5VLX155-2FFG1153C | XC5VLX155-2FFG1153C Xilinx SMD or Through Hole | XC5VLX155-2FFG1153C.pdf | |
![]() | ZM3V9C | ZM3V9C ORIGINAL LL-34 | ZM3V9C.pdf |