창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC681MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC681MAT3A | |
| 관련 링크 | 1808CC68, 1808CC681MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D2370BP500 | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2370BP500.pdf | |
![]() | CW01043R00KE123 | RES 43 OHM 13W 10% AXIAL | CW01043R00KE123.pdf | |
![]() | IP1726 LF | IP1726 LF IC QFP | IP1726 LF.pdf | |
![]() | LUC4AS01-BC9-DB- | LUC4AS01-BC9-DB- LUCENT BGA | LUC4AS01-BC9-DB-.pdf | |
![]() | TB-03 | TB-03 MINI SMD or Through Hole | TB-03.pdf | |
![]() | C5310-30 | C5310-30 ROCKWELL PLCC | C5310-30.pdf | |
![]() | W78C58505 | W78C58505 WINBOND DIP-40 | W78C58505.pdf | |
![]() | IPA032N06N3 G | IPA032N06N3 G ORIGINAL TO-220FullPAK | IPA032N06N3 G.pdf | |
![]() | GL850A-MNG11 | GL850A-MNG11 GENESYS LQFP48 | GL850A-MNG11.pdf | |
![]() | UPC2747TB | UPC2747TB NEC SOT-363 | UPC2747TB.pdf | |
![]() | B1816-Q | B1816-Q SANYO TO-252 | B1816-Q.pdf |