창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808CC473MAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808CC473MAT1A | |
관련 링크 | 1808CC47, 1808CC473MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PP3414 | Cover, Terminal | PP3414.pdf | |
![]() | UF30K | UF30K gulf SMD or Through Hole | UF30K.pdf | |
![]() | 79RC32H434-350BCI | 79RC32H434-350BCI IDT BGA | 79RC32H434-350BCI.pdf | |
![]() | 6ME10000CXS | 6ME10000CXS SANYO DIP-2 | 6ME10000CXS.pdf | |
![]() | F731807AGLM | F731807AGLM TI BGA | F731807AGLM.pdf | |
![]() | VT82C686B-CD | VT82C686B-CD VT BGA | VT82C686B-CD.pdf | |
![]() | XC3195A-PC84 | XC3195A-PC84 XILINX SMD or Through Hole | XC3195A-PC84.pdf | |
![]() | UCC3580N-2 | UCC3580N-2 TI SOP28P | UCC3580N-2.pdf | |
![]() | M2AB11A | M2AB11A N/A TSSOP8 | M2AB11A.pdf | |
![]() | RD22SL-T1(N1) | RD22SL-T1(N1) NEC SMD or Through Hole | RD22SL-T1(N1).pdf | |
![]() | EN29F002NT70P | EN29F002NT70P EON SMD or Through Hole | EN29F002NT70P.pdf | |
![]() | MA6X5560GL | MA6X5560GL PAN SOT163 | MA6X5560GL.pdf |