창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC332KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC332KATME | |
| 관련 링크 | 1808CC33, 1808CC332KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHJSR068 | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/4W 0805 | MCR10EZHJSR068.pdf | |
![]() | Y11721K10000T9R | RES SMD 1.1KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11721K10000T9R.pdf | |
![]() | LQH66SN681M01L | LQH66SN681M01L MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN681M01L.pdf | |
![]() | BD850S | BD850S PANJIT/VISHAY TO-252DPAK | BD850S.pdf | |
![]() | 462FQH | 462FQH SONY CSOP | 462FQH.pdf | |
![]() | 2-1705771-5 | 2-1705771-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-1705771-5.pdf | |
![]() | SDT3316-681M-LF | SDT3316-681M-LF ORIGINAL NA | SDT3316-681M-LF.pdf | |
![]() | PJH3077 | PJH3077 FAIRCHILD TO-3P | PJH3077.pdf | |
![]() | 2N2759 | 2N2759 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N2759.pdf | |
![]() | LA86F3348A | LA86F3348A SANYO DIP | LA86F3348A.pdf | |
![]() | US1AFA-US1MFA | US1AFA-US1MFA ORIGINAL SMAFL | US1AFA-US1MFA.pdf | |
![]() | RL-7141-H118 | RL-7141-H118 FUJ DIP-4 | RL-7141-H118.pdf |