창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC331MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC331MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808CC33, 1808CC331MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 330721B00032 | 330721B00032 AVD SMD or Through Hole | 330721B00032.pdf | |
![]() | FDS9435A* | FDS9435A* FSC SOP8 | FDS9435A*.pdf | |
![]() | LUC4AB01-BAC | LUC4AB01-BAC ORIGINAL BGA | LUC4AB01-BAC.pdf | |
![]() | UP8205 | UP8205 SOP SMD or Through Hole | UP8205.pdf | |
![]() | C1210C682J1GAC7800 | C1210C682J1GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C682J1GAC7800.pdf | |
![]() | 8-02+ | 8-02+ N/A QFN6 | 8-02+.pdf | |
![]() | A562K20C0GF5TAA | A562K20C0GF5TAA VISHAY DIP | A562K20C0GF5TAA.pdf | |
![]() | 12V60W | 12V60W GVE SMD or Through Hole | 12V60W.pdf | |
![]() | RX2E225M0811MNG380 | RX2E225M0811MNG380 SAMWHA SMD or Through Hole | RX2E225M0811MNG380.pdf | |
![]() | C0603CH1H030CT000N | C0603CH1H030CT000N TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H030CT000N.pdf | |
![]() | ZRAC2230-11 | ZRAC2230-11 TDK SMD or Through Hole | ZRAC2230-11.pdf | |
![]() | MIC0805C-R20K | MIC0805C-R20K ORIGINAL SMD | MIC0805C-R20K.pdf |