창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC331KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC331KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808CC33, 1808CC331KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MFU1206FF02000P500 | FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206 | MFU1206FF02000P500.pdf | |
![]() | 825F15KE | RES CHAS MNT 15K OHM 1% 25W | 825F15KE.pdf | |
![]() | ERJ-S08F3092V | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3092V.pdf | |
![]() | HEDS-9721#P53 | ENCODER SMALL 2CH 150LPI STD | HEDS-9721#P53.pdf | |
![]() | BF599 E6327 | BF599 E6327 INF SOT-23 | BF599 E6327.pdf | |
![]() | DF14A-9P-1.25H(**) | DF14A-9P-1.25H(**) Hirose SMD or Through Hole | DF14A-9P-1.25H(**).pdf | |
![]() | B59303/R4785 | B59303/R4785 INTERSIL SOP-8P | B59303/R4785.pdf | |
![]() | 8130G-AE3-2-R.. | 8130G-AE3-2-R.. SOT- UTC | 8130G-AE3-2-R...pdf | |
![]() | 74LVC05APW | 74LVC05APW TI TSSOP | 74LVC05APW.pdf | |
![]() | ADSP-2185KST-133 | ADSP-2185KST-133 ORIGINAL LQFP | ADSP-2185KST-133 .pdf | |
![]() | 721-3CX 16M00000 | 721-3CX 16M00000 MCCOY SMD or Through Hole | 721-3CX 16M00000.pdf | |
![]() | SD1306T-470K | SD1306T-470K ruifeng SMD | SD1306T-470K.pdf |