창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC272KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC272KATBE | |
| 관련 링크 | 1808CC27, 1808CC272KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| UMV1H3R3MFD | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UMV1H3R3MFD.pdf | ||
![]() | 402F40011CLR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40011CLR.pdf | |
![]() | STDD15-07SFILM | STDD15-07SFILM STMicroectronics SOT323-6L | STDD15-07SFILM.pdf | |
![]() | 26VE26C | 26VE26C INTERSIL DFN8 | 26VE26C.pdf | |
![]() | AD534ID | AD534ID AD DIP-14 | AD534ID.pdf | |
![]() | SP8505KS | SP8505KS SP SOP24 | SP8505KS.pdf | |
![]() | MLR1608M10NJTA1H | MLR1608M10NJTA1H TDK SMD or Through Hole | MLR1608M10NJTA1H.pdf | |
![]() | PT86C868A2 | PT86C868A2 NS TQFP | PT86C868A2.pdf | |
![]() | 39VF1681-70-4C-B3K | 39VF1681-70-4C-B3K SST SMD or Through Hole | 39VF1681-70-4C-B3K.pdf | |
![]() | BM-07657ND | BM-07657ND BRIGHT ROHS | BM-07657ND.pdf | |
![]() | DS75162 | DS75162 NS SO-16 | DS75162.pdf | |
![]() | 66900-114G | 66900-114G ORIGINAL SMD or Through Hole | 66900-114G.pdf |