창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC272KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC272KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1808CC27, 1808CC272KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K182K15X7RK5UH5 | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182K15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | MCR10EZPF5361 | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF5361.pdf | |
![]() | WLAR100FE | RES 0.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | WLAR100FE.pdf | |
![]() | TC74HC07AF(EL,F)p/b | TC74HC07AF(EL,F)p/b TOS SOP 5.2 14P | TC74HC07AF(EL,F)p/b.pdf | |
![]() | AD549JHW | AD549JHW ORIGINAL CAN | AD549JHW.pdf | |
![]() | NDB506AL | NDB506AL NSC D2PAK | NDB506AL.pdf | |
![]() | HD6475398FJ16 | HD6475398FJ16 HD QFP | HD6475398FJ16.pdf | |
![]() | 358CM | 358CM ALPHAPO SMD or Through Hole | 358CM.pdf | |
![]() | L2DBK2363 | L2DBK2363 LIGITEK DIP | L2DBK2363.pdf | |
![]() | MCM2114BVBS25 | MCM2114BVBS25 MOT DIP-18 | MCM2114BVBS25.pdf | |
![]() | SSB84-1R5 | SSB84-1R5 NEC SMD | SSB84-1R5.pdf | |
![]() | KM736V689AT-67 | KM736V689AT-67 SAMSUNG QFP | KM736V689AT-67.pdf |