창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC271KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC271KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808CC27, 1808CC271KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A13K7BTDF | RES SMD 13.7KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A13K7BTDF.pdf | |
![]() | KU82596DX25SZ714 | KU82596DX25SZ714 INTEL 132-QFP | KU82596DX25SZ714.pdf | |
![]() | LTC3721EGN-1#PBF | LTC3721EGN-1#PBF Linear 16-SSOP | LTC3721EGN-1#PBF.pdf | |
![]() | ZT51 | ZT51 ON SOT 223 | ZT51.pdf | |
![]() | MPO104-R56 | MPO104-R56 DELTA SMD or Through Hole | MPO104-R56.pdf | |
![]() | JHS-136-PIN | JHS-136-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | JHS-136-PIN.pdf | |
![]() | MAX314ESE | MAX314ESE MAXIM SOP16 | MAX314ESE.pdf | |
![]() | GS1BE-TP | GS1BE-TP MCC SMAJ | GS1BE-TP.pdf | |
![]() | SMBYW02-200-TR/N | SMBYW02-200-TR/N ST DO-214AA | SMBYW02-200-TR/N.pdf | |
![]() | SMG63VB272M20X40LL | SMG63VB272M20X40LL ORIGINAL DIP-2 | SMG63VB272M20X40LL.pdf | |
![]() | 7B31 | 7B31 ADI SMD or Through Hole | 7B31.pdf | |
![]() | PM-05-09 | PM-05-09 MW SMD or Through Hole | PM-05-09.pdf |