창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC223MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC223MATBE | |
| 관련 링크 | 1808CC22, 1808CC223MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AFK227M63H32B-F | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 160 mohm @ 100kHz 5000 Hrs @ 105°C | AFK227M63H32B-F.pdf | |
![]() | XC3093PC84 | XC3093PC84 XC PLCC84 | XC3093PC84.pdf | |
![]() | 51347-1393 | 51347-1393 molex SMD | 51347-1393.pdf | |
![]() | MA3S781 | MA3S781 PANASONIC SOT423 | MA3S781.pdf | |
![]() | U2317B | U2317B TFK SOP | U2317B.pdf | |
![]() | BCM6401RAOIPB | BCM6401RAOIPB BROADCOM BGA | BCM6401RAOIPB.pdf | |
![]() | LA182B-1/230-A | LA182B-1/230-A LIGITEK ROHS | LA182B-1/230-A.pdf | |
![]() | MAX6828YUT | MAX6828YUT MAXIM SOT23-6 | MAX6828YUT.pdf | |
![]() | 3112055 | 3112055 MURR SMD or Through Hole | 3112055.pdf | |
![]() | MM5653BJ | MM5653BJ NS SMD or Through Hole | MM5653BJ.pdf | |
![]() | YY04044 | YY04044 TI DIP16 | YY04044.pdf |