창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808CC152KATBE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808CC152KATBE | |
관련 링크 | 1808CC15, 1808CC152KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
ORNTV25025002TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV25025002TF.pdf | ||
NRELX6R8M250V10X9F | NRELX6R8M250V10X9F NICCOMP DIP | NRELX6R8M250V10X9F.pdf | ||
W27C029-70 | W27C029-70 WINBOND SMD or Through Hole | W27C029-70.pdf | ||
1808N120J302LP | 1808N120J302LP ORIGINAL 1808 | 1808N120J302LP.pdf | ||
HJ2C338M35050 | HJ2C338M35050 SAMW DIP2 | HJ2C338M35050.pdf | ||
MMFT3055EL | MMFT3055EL ON SOT223 | MMFT3055EL.pdf | ||
CHB01U-13C | CHB01U-13C M SMD or Through Hole | CHB01U-13C.pdf | ||
SFH9202-3/4 6P | SFH9202-3/4 6P OSRAM SMD or Through Hole | SFH9202-3/4 6P.pdf | ||
TS-TG-150W-001 | TS-TG-150W-001 TRYSUN SMD or Through Hole | TS-TG-150W-001.pdf | ||
UMNH-7387FCS | UMNH-7387FCS ORIGINAL SMD or Through Hole | UMNH-7387FCS.pdf |