창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC103MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC103MATBE | |
| 관련 링크 | 1808CC10, 1808CC103MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2J103M115AA | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J103M115AA.pdf | |
![]() | W27E040-12 | W27E040-12 WINBOND DIP | W27E040-12 .pdf | |
![]() | 43HF40 | 43HF40 IR DO-5 | 43HF40.pdf | |
![]() | STL78M05ACS | STL78M05ACS ST TO-126 | STL78M05ACS.pdf | |
![]() | BTA50A1000V | BTA50A1000V GGA TO-247 | BTA50A1000V.pdf | |
![]() | K9F2809UOB-YCBO | K9F2809UOB-YCBO SAM TSSOP | K9F2809UOB-YCBO.pdf | |
![]() | 3798S0881 | 3798S0881 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3798S0881.pdf | |
![]() | BCM5128KTBP32 | BCM5128KTBP32 BROADCOM BGA | BCM5128KTBP32.pdf | |
![]() | LM2986A-3.3 | LM2986A-3.3 NS 8P | LM2986A-3.3.pdf | |
![]() | UPD30700RS-200 | UPD30700RS-200 NEC SMD or Through Hole | UPD30700RS-200.pdf | |
![]() | NM93S06LZM8 | NM93S06LZM8 ORIGINAL SMD or Through Hole | NM93S06LZM8.pdf | |
![]() | L1A3040 | L1A3040 LSI PLCC68 | L1A3040.pdf |