창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC103KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC103KATBE | |
| 관련 링크 | 1808CC10, 1808CC103KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MDA-1-8UNP-R | FUSE CERM SLOW BLOW | MDA-1-8UNP-R.pdf | |
![]() | CMF55130R60BHRE | RES 130.6 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55130R60BHRE.pdf | |
![]() | 2SC2391 | 2SC2391 ROHM SOT-89 | 2SC2391.pdf | |
![]() | TDA7414K-LF | TDA7414K-LF ST QFP | TDA7414K-LF.pdf | |
![]() | 195D476X9025Z2T(Z-47UF-25V) | 195D476X9025Z2T(Z-47UF-25V) VISHAY Z | 195D476X9025Z2T(Z-47UF-25V).pdf | |
![]() | G2R | G2R NAIS SMD or Through Hole | G2R.pdf | |
![]() | TDA8953TH/N1 | TDA8953TH/N1 PH SMD or Through Hole | TDA8953TH/N1.pdf | |
![]() | TCA355G . | TCA355G . SIEMENS SOP-8 | TCA355G ..pdf | |
![]() | 31DQ3L | 31DQ3L ORIGINAL SMD or Through Hole | 31DQ3L.pdf | |
![]() | E3S-BT81-L | E3S-BT81-L Omron SMD or Through Hole | E3S-BT81-L.pdf | |
![]() | 2SC5085-Y-TE85R | 2SC5085-Y-TE85R TOSHI SMD or Through Hole | 2SC5085-Y-TE85R.pdf | |
![]() | HR34B-12WPB-10SC 02 | HR34B-12WPB-10SC 02 HRS SMD or Through Hole | HR34B-12WPB-10SC 02.pdf |