창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC102KAT1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC102KAT1B | |
| 관련 링크 | 1808CC10, 1808CC102KAT1B 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TACL225M004X | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225M004X.pdf | |
![]() | MP221-E | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 25옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP221-E.pdf | |
![]() | 2302423 (1069304321) | 2302423 (1069304321) KDS SMD or Through Hole | 2302423 (1069304321).pdf | |
![]() | CD74HC377PWR | CD74HC377PWR TI SMD or Through Hole | CD74HC377PWR.pdf | |
![]() | STLC3065A3 | STLC3065A3 ST TQFP44 | STLC3065A3.pdf | |
![]() | AM720050JC | AM720050JC AMD SMD or Through Hole | AM720050JC.pdf | |
![]() | DS2401E | DS2401E DALLAS SOT 223 | DS2401E.pdf | |
![]() | ADM211EARU-REEL7 | ADM211EARU-REEL7 ADI SSOP | ADM211EARU-REEL7.pdf | |
![]() | K9F1G08ROB-JIB0 | K9F1G08ROB-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F1G08ROB-JIB0.pdf | |
![]() | LT13045. | LT13045. ST SOP8 | LT13045..pdf | |
![]() | WP91255L2 | WP91255L2 TI DIP-14 | WP91255L2.pdf | |
![]() | BSC020N25 | BSC020N25 ORIGINAL qfn8 | BSC020N25.pdf |