창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CA332JAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CA332JAT3A | |
| 관련 링크 | 1808CA33, 1808CA332JAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AZ23B3V3-G3-08 | DIODE ZENER 3.3V 300MW SOT23 | AZ23B3V3-G3-08.pdf | |
![]() | FP3-R20-R | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 15.3A 1.88 mOhm Max Nonstandard | FP3-R20-R.pdf | |
![]() | CPCC077R500JE66 | RES 7.5 OHM 7W 5% RADIAL | CPCC077R500JE66.pdf | |
![]() | 5504BCP | 5504BCP HAR PLCC-28 | 5504BCP.pdf | |
![]() | 08052F224M9B20D | 08052F224M9B20D PHILIPS SMD or Through Hole | 08052F224M9B20D.pdf | |
![]() | MZ100 | MZ100 ZYGD TOP-DIP | MZ100.pdf | |
![]() | LM748AJ/883Q | LM748AJ/883Q NSC CDIP8 | LM748AJ/883Q.pdf | |
![]() | IDT7134LA35JI | IDT7134LA35JI IDT PLCC-52 | IDT7134LA35JI.pdf | |
![]() | MCP3208-BI/SL | MCP3208-BI/SL MICROCHIP SOIC-16 | MCP3208-BI/SL.pdf | |
![]() | MCP1827-3.0EET | MCP1827-3.0EET MCP TO-263 | MCP1827-3.0EET.pdf | |
![]() | LP3872ES-2.5/NOPB | LP3872ES-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3872ES-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | p8C | p8C PHILIPS SOT-23 | p8C.pdf |