창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CA222JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CA222JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808CA22, 1808CA222JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCH185A040CK | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A040CK.pdf | |
![]() | 173D155X0035VE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D155X0035VE3.pdf | |
![]() | RNF18FTD806R | RES 806 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD806R.pdf | |
![]() | 74F675PC | 74F675PC F DIP | 74F675PC.pdf | |
![]() | 2SK208-Y(TE85L.F) | 2SK208-Y(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK208-Y(TE85L.F).pdf | |
![]() | ICS9LPRS919BKL | ICS9LPRS919BKL ICS QFN | ICS9LPRS919BKL.pdf | |
![]() | R7D | R7D ALLIANCE SOT143 | R7D.pdf | |
![]() | X4045P(ES) | X4045P(ES) XICOR SMD or Through Hole | X4045P(ES).pdf | |
![]() | BFP181TR | BFP181TR Aeg SOT-143 | BFP181TR.pdf | |
![]() | 2911-12-310 | 2911-12-310 COTO SMD or Through Hole | 2911-12-310.pdf | |
![]() | UDZS6R8 | UDZS6R8 PANASONIC SOD323 | UDZS6R8.pdf | |
![]() | 250R18X224MV | 250R18X224MV JOHANSON SMD or Through Hole | 250R18X224MV.pdf |