창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1808B152MAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1808B152MAT2A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1808B152MAT2A | |
관련 링크 | 1808B15, 1808B152MAT2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603FRNPO0BN330 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO0BN330.pdf | ||
VJ0805D330FLCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FLCAJ.pdf | ||
157.5919.6131 | FUSE STRIP 130A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5919.6131.pdf | ||
HRG3216P-2402-B-T5 | RES SMD 24K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2402-B-T5.pdf | ||
CLA85059/CX/GP1N | CLA85059/CX/GP1N ZAR SMD or Through Hole | CLA85059/CX/GP1N.pdf | ||
EDJ2108BASE-AE-F | EDJ2108BASE-AE-F ELPIDA FBGA | EDJ2108BASE-AE-F.pdf | ||
K1377 | K1377 NEC TO-220 | K1377.pdf | ||
450AXW56M16X35 | 450AXW56M16X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 450AXW56M16X35.pdf | ||
CEDF634/CEUP634 | CEDF634/CEUP634 CET TO-251 TO-252 | CEDF634/CEUP634.pdf | ||
MSM81C55-RS | MSM81C55-RS OKI DIP | MSM81C55-RS.pdf | ||
DG409AJ | DG409AJ SILICONICX DIP | DG409AJ.pdf | ||
PAL20L6BCNS | PAL20L6BCNS AMD DIP24 | PAL20L6BCNS.pdf |