창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1808B152K202LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1808B152K202LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1808B152K202LT | |
관련 링크 | 1808B152, 1808B152K202LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBA02040C2001FC100 | RES 2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2001FC100.pdf | |
![]() | H811KBYA | RES 11.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H811KBYA.pdf | |
![]() | 74AUP2G32DC.125 NXP 3000 | 74AUP2G32DC.125 NXP 3000 NXP SMD or Through Hole | 74AUP2G32DC.125 NXP 3000.pdf | |
![]() | 16X25)(18X2 | 16X25)(18X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16X25)(18X2.pdf | |
![]() | Y24KPE | Y24KPE TECHSEM SMD or Through Hole | Y24KPE.pdf | |
![]() | TMM2018AP-35 | TMM2018AP-35 TOS DIP | TMM2018AP-35.pdf | |
![]() | TMS320C6452-900 | TMS320C6452-900 TI 529FCBGA | TMS320C6452-900.pdf | |
![]() | EJA | EJA INTERSIL DFN-8 | EJA.pdf | |
![]() | 3005P (Z) | 3005P (Z) BOURNS SMD or Through Hole | 3005P (Z).pdf | |
![]() | SG51PC-24.30MHZ | SG51PC-24.30MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG51PC-24.30MHZ.pdf | |
![]() | LM2675LDX-3.3 | LM2675LDX-3.3 NSC LLP16 | LM2675LDX-3.3.pdf | |
![]() | XC2S40-3PQ208C | XC2S40-3PQ208C XILINX QFP | XC2S40-3PQ208C.pdf |