창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC682KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC682KATME | |
| 관련 링크 | 1808AC68, 1808AC682KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C223HB | 0.022µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.358" W (20.60mm x 9.10mm) | ECW-HA3C223HB.pdf | |
![]() | ISV163-T2 | ISV163-T2 NEC B | ISV163-T2.pdf | |
![]() | LF411MJ/883 | LF411MJ/883 NS DIP | LF411MJ/883.pdf | |
![]() | SE0805-250U180NP-LF | SE0805-250U180NP-LF SFI SMD | SE0805-250U180NP-LF.pdf | |
![]() | PB51 | PB51 APEXirrusogic SMD or Through Hole | PB51.pdf | |
![]() | LFC32TE 068M | LFC32TE 068M AUK NA | LFC32TE 068M.pdf | |
![]() | SSTV16857CGT | SSTV16857CGT ICS TSSOP | SSTV16857CGT.pdf | |
![]() | NL6448BC20-18D | NL6448BC20-18D NEC SMD or Through Hole | NL6448BC20-18D.pdf | |
![]() | TL594CDRE4 | TL594CDRE4 TI SOP | TL594CDRE4.pdf | |
![]() | L8A0167AUSM | L8A0167AUSM LSI PGA | L8A0167AUSM.pdf | |
![]() | ES2M-TP | ES2M-TP MCC HSMA | ES2M-TP.pdf | |
![]() | 17-0414-00 | 17-0414-00 MOLEX SMD or Through Hole | 17-0414-00.pdf |