창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC502MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC502MAT9A | |
| 관련 링크 | 1808AC50, 1808AC502MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| UPM1J561MHD6 | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1J561MHD6.pdf | ||
![]() | RT1210DRD07866KL | RES SMD 866K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07866KL.pdf | |
![]() | M46067 | M46067 TI DIP-28 | M46067.pdf | |
![]() | NU102-A2 | NU102-A2 NVIDIA BGA | NU102-A2.pdf | |
![]() | TEA1506AT/N1,118 | TEA1506AT/N1,118 NXP SOP-14 | TEA1506AT/N1,118.pdf | |
![]() | SCC2691AC1A28KP | SCC2691AC1A28KP PHILIPS PLCC | SCC2691AC1A28KP.pdf | |
![]() | LTC1507IS8 | LTC1507IS8 LINEAR SOP8 | LTC1507IS8.pdf | |
![]() | FS3KM-14 | FS3KM-14 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS3KM-14.pdf | |
![]() | UPD66375S2-E03-K6 | UPD66375S2-E03-K6 NEC BGA | UPD66375S2-E03-K6.pdf | |
![]() | CI6-1R0(54-1R0) | CI6-1R0(54-1R0) ORIGINAL SMD or Through Hole | CI6-1R0(54-1R0).pdf | |
![]() | PAM3 | PAM3 ORIGINAL BGA-32D | PAM3.pdf | |
![]() | ADG201AB0 | ADG201AB0 AD CDIP-16 | ADG201AB0.pdf |