창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC472KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC472KATME | |
| 관련 링크 | 1808AC47, 1808AC472KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ATV04A750J-HF | TVS DIODE 75VWM 121VC DO214AC | ATV04A750J-HF.pdf | |
![]() | CS325S18937500ABJT | 18.9375MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S18937500ABJT.pdf | |
![]() | RR1220Q-14R0-D-M | RES SMD 14 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-14R0-D-M.pdf | |
![]() | CPF1206B487KE1 | RES SMD 487K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B487KE1.pdf | |
![]() | VQRT645C | VQRT645C DELTA DIP8 | VQRT645C.pdf | |
![]() | G80-100-KA-A3 | G80-100-KA-A3 NVIDIA BGA | G80-100-KA-A3.pdf | |
![]() | AD867JST | AD867JST AD BULKQFP | AD867JST.pdf | |
![]() | 0603YG154ZATN | 0603YG154ZATN AVX SMD or Through Hole | 0603YG154ZATN.pdf | |
![]() | H07AB | H07AB FAI TSSOP8 | H07AB.pdf | |
![]() | MAX1858BCWG | MAX1858BCWG MAXIM SOP24 | MAX1858BCWG.pdf | |
![]() | 808AB | 808AB Microsemi SMD or Through Hole | 808AB.pdf | |
![]() | SGT23B13H | SGT23B13H HARRIS SMD or Through Hole | SGT23B13H.pdf |