창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC153MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC153MAT9A | |
| 관련 링크 | 1808AC15, 1808AC153MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 9.6000M-G3: ROHS | 9.6MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 9.6000M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | UPD7810HCWDIP64 | UPD7810HCWDIP64 NEC SMD or Through Hole | UPD7810HCWDIP64.pdf | |
![]() | TM54S216HB | TM54S216HB TMC TSSOP-54 | TM54S216HB.pdf | |
![]() | R3111Q601B-TR-F | R3111Q601B-TR-F RICOH SC-82AB | R3111Q601B-TR-F.pdf | |
![]() | ACT6906-ADJ | ACT6906-ADJ ACT SOT23-5 | ACT6906-ADJ.pdf | |
![]() | R3133Q20EC-TR | R3133Q20EC-TR RICOH SMD or Through Hole | R3133Q20EC-TR.pdf | |
![]() | MIC2005-0.5LBM5 | MIC2005-0.5LBM5 MICREL SOT23-5 | MIC2005-0.5LBM5.pdf | |
![]() | NLV32T-1R0J-P | NLV32T-1R0J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-1R0J-P.pdf | |
![]() | IXGP90N27PB | IXGP90N27PB IXYS TO-3P | IXGP90N27PB.pdf | |
![]() | HYB39S256800DT-7.5 | HYB39S256800DT-7.5 LNFINEON SMD or Through Hole | HYB39S256800DT-7.5.pdf | |
![]() | RF7170DTR13 | RF7170DTR13 MXIC IC | RF7170DTR13.pdf | |
![]() | ZTA-16.00MX011 | ZTA-16.00MX011 ECS DIP | ZTA-16.00MX011.pdf |