창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC102MAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC102MAJ1A | |
| 관련 링크 | 1808AC10, 1808AC102MAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402JT330R | RES SMD 330 OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT330R.pdf | |
![]() | RT0805BRC073K32L | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC073K32L.pdf | |
![]() | TC124-JR-075K1L | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 0804 | TC124-JR-075K1L.pdf | |
![]() | DS9034PC+ | DS9034PC+ DS PCM | DS9034PC+.pdf | |
![]() | ESAD06-10 | ESAD06-10 FUJI DIP-4 | ESAD06-10.pdf | |
![]() | X15R | X15R ORIGINAL SOT23-5 | X15R.pdf | |
![]() | GT2113 | GT2113 GTM SOT-26 | GT2113.pdf | |
![]() | MC0032G | MC0032G MC DIP12 | MC0032G.pdf | |
![]() | M5IC256-80 | M5IC256-80 OKI PLCC | M5IC256-80.pdf | |
![]() | 33669 | 33669 MURR SMD or Through Hole | 33669.pdf | |
![]() | L1186G-2.8V | L1186G-2.8V UTC/ SOT-25TR | L1186G-2.8V.pdf | |
![]() | JM55VQ | JM55VQ NS QFN | JM55VQ.pdf |