창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC102KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC102KATRE | |
| 관련 링크 | 1808AC10, 1808AC102KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 766161753GP | RES ARRAY 15 RES 75K OHM 16SOIC | 766161753GP.pdf | |
![]() | MLX90363LGO-ABB-000-TU | IC SENSOR INTERFACE PROG 16TSSOP | MLX90363LGO-ABB-000-TU.pdf | |
![]() | 0201CS-0N5XKLW | 0201CS-0N5XKLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0201CS-0N5XKLW.pdf | |
![]() | LSR37-200 470 10% R5 | LSR37-200 470 10% R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSR37-200 470 10% R5.pdf | |
![]() | TMP90C041F | TMP90C041F ORIGINAL QFP64 | TMP90C041F .pdf | |
![]() | S-80923CLMC-G6TT2G | S-80923CLMC-G6TT2G SEIKO SOT-23-5 | S-80923CLMC-G6TT2G.pdf | |
![]() | ATV750 20JCDD | ATV750 20JCDD PLCC SMD or Through Hole | ATV750 20JCDD.pdf | |
![]() | MT-FP160N-2FR | MT-FP160N-2FR UJUELECTRONICS SMD or Through Hole | MT-FP160N-2FR.pdf | |
![]() | MSP3450GBBV3 | MSP3450GBBV3 MICRONAS QFP | MSP3450GBBV3.pdf | |
![]() | HF2150-1C-12-D-F | HF2150-1C-12-D-F ORIGINAL SMD or Through Hole | HF2150-1C-12-D-F.pdf | |
![]() | HAC273SM | HAC273SM HAC SSOP-20 | HAC273SM.pdf | |
![]() | GD25N14 | GD25N14 IR SMD or Through Hole | GD25N14.pdf |