창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC102JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC102JAT9A | |
| 관련 링크 | 1808AC10, 1808AC102JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111CSR | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CSR.pdf | |
![]() | MBRB1550CT-E3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 50V TO263AB | MBRB1550CT-E3/81.pdf | |
![]() | TNPW2010681KBEEF | RES SMD 681K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010681KBEEF.pdf | |
![]() | SG2824J | SG2824J SG CDIP | SG2824J.pdf | |
![]() | FUSE 1/8A 125V PICO II | FUSE 1/8A 125V PICO II LTF SMD or Through Hole | FUSE 1/8A 125V PICO II.pdf | |
![]() | ECQE6473JT | ECQE6473JT PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE6473JT.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA21H 200M | 216MPA4AKA21H 200M ATI BGA | 216MPA4AKA21H 200M.pdf | |
![]() | 41050/SN | 41050/SN MICROCHI SOP-8 | 41050/SN.pdf | |
![]() | RTQ635PPO2 | RTQ635PPO2 ROHM SOT23 | RTQ635PPO2.pdf | |
![]() | Q16 | Q16 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q16.pdf | |
![]() | TAC63LVDS64 | TAC63LVDS64 ORIGINAL SMD or Through Hole | TAC63LVDS64.pdf | |
![]() | TR07F20 3 | TR07F20 3 SP SMD or Through Hole | TR07F20 3.pdf |