창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AA470MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AA470MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808AA47, 1808AA470MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0672008.DRT4 | FUSE GLASS 8A 250VAC AXIAL | 0672008.DRT4.pdf | |
![]() | DZ4J360K0R | DIODE ZENER ARRAY 36V SMINI4 | DZ4J360K0R.pdf | |
![]() | Y078923K3330T0L | RES 23.333K OHM 0.3W 0.01% RAD | Y078923K3330T0L.pdf | |
![]() | AME8890TEEVZ39Z | AME8890TEEVZ39Z AME SOT-25 | AME8890TEEVZ39Z.pdf | |
![]() | WTS2450-IP04 | WTS2450-IP04 LAIRD SMD or Through Hole | WTS2450-IP04.pdf | |
![]() | CMI9780 | CMI9780 CMI QFP | CMI9780.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC506IPT | DSPIC33FJ128MC506IPT MICROCHIP stock | DSPIC33FJ128MC506IPT.pdf | |
![]() | BZX884-C3V9 | BZX884-C3V9 NXP SMD or Through Hole | BZX884-C3V9.pdf | |
![]() | KA1201 | KA1201 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA1201.pdf | |
![]() | B37871K5050C660 | B37871K5050C660 EPCOS SMD or Through Hole | B37871K5050C660.pdf | |
![]() | HC45/C45 | HC45/C45 LINEAR MSOP | HC45/C45.pdf | |
![]() | LM258XBSL | LM258XBSL ORIGINAL SOP | LM258XBSL.pdf |